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標題: 深圳芯源新材料｜2024 SEMI-e 國際半導體展覽會精彩回顧 [打印本頁]
作者: 小鵲被打扁了    時間: 2024-7-29 13:40
標題: 深圳芯源新材料｜2024 SEMI-e 國際半導體展覽會精彩回顧
　　2024年6月28日，由深圳中新材會展有限公司聯(lián)合各大協(xié)會會舉辦的SEMI-e第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(簡稱：SEMI-e)已在深圳會展中心4、6、8號館完美落幕。
　　SEMl-e是聚焦半導體行業(yè)的各個細分領(lǐng)域，展示以設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設(shè)備與零部件，先進材料，第三代半導體/IGBT，汽車半導體/車規(guī)級先進封裝技術(shù)為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，全面展示了半導體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點、新趨勢，構(gòu)建起了半導體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)。度過6月的最后兩天，芯源上半年的展會活動也告一段落了，讓我們一起回顧本次展會期間，都有哪些看點吧~
　　一、展會現(xiàn)場
　　二、展出內(nèi)容
　　1、PF-02A795A 高導熱銀膠
　　這款膠水固化溫度最低可至180 ℃，相較傳統(tǒng)焊接和粘合材料，在金、銀表面上具有穩(wěn)定的附著力，點膠效果出眾、工藝窗口寬，具有優(yōu)良的導熱能力，該款燒結(jié)銀膠適用于GaN、 GaAs射頻芯片的封裝;
　　2、PF-03B86-1C 高導熱銀膠
　　這是一款可以實現(xiàn)低溫、無壓力互連的膠水，固化溫度最低可至160 ℃，熱導率可達30W/mK，作為一款低溫無壓燒結(jié)膠，B86-1C能夠?qū)崿F(xiàn)出色的芯片粘接性能，滿足大功率、高可靠性半導體器件的要求;
　　3、PA-100A03A 芯片級銀膏
　　這是一款可以實現(xiàn)低溫芯片級互連的銀膏，與傳統(tǒng)焊料相比，導熱率提升5倍，使用壽命延長20倍以上，燒結(jié)溫度最低可至230 ℃，該產(chǎn)品采用印刷工藝，適用于各類尺寸的芯片與多種基板之間的連接，并在封裝應(yīng)用中確保更高的熱導率以及電導率。
　　深圳芯源新材料有限公司是一家以高導熱封裝互連材料為核心的科技企業(yè)。公司專注于以納米金屬產(chǎn)品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)，為功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。




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