展會回顧 | Asmade卓興半導體精彩亮相SEMICON TAIWAN 2024

小鵲被打扁了

　　9月6日下午16:00.SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展在中國臺北南港展覽館圓滿收官!此次展會歷時三天，卓興半導體攜帶半導體封裝、功率器件封裝及超高清顯示封裝領域等尖端產品璀璨亮相，與全球客戶及合作伙伴共同探討了半導體行業(yè)的最新趨勢與未來發(fā)展方向。
　　展會盛況
　　本屆展會共計吸引來自全球56個國家，超過8萬5千名國內外業(yè)界專家蒞臨參觀，展出超過1.100家領導廠商與3.700個展位。展會現(xiàn)場，人聲鼎沸，氣氛熱烈。一起來直擊現(xiàn)場。

　　卓興方案
　　此次，卓興共展出三款設備，分別是半導體銀膠粘片機、功率器件組焊線以及Mini LED像素固晶機。
　　半導體銀膠粘片機是半導體封裝領域的產品，為第三代粘片機。設備支持2、4、6、8、12寸晶圓，適配點畫膠工藝和蘸膠工藝，能滿足不同客戶的需求。

　　功率器件組焊線為超過百種功率器件的生產而設計，配備CLIP邦定，帶下視飛拍功能，能實現(xiàn)位置校正與貼后檢測，確保產品的高質量生產。

　　Mini LED像素固晶機為行業(yè)首創(chuàng)。設備能夠完美兼容直顯基板尺寸至270mm*520mm，UPH高達75K/H，其獨特的像素固晶技術能夠實現(xiàn)一次像素定位同時完成RGB三色固晶，大大提高了生產效率與產品質量。

　　展會落幕
　　展會落下帷幕，是一次活動的結束，也是行業(yè)前進的新起點。扎根行業(yè)二十余年，卓興始終在深耕技術、創(chuàng)新研發(fā)，從未停歇。未來，卓興將用更加飽滿的熱情，把本土品牌做大做強，將自研發(fā)產品帶上更大的國際舞臺。以“卓越”技術，“興盛”國產半導體行業(yè)。
　　感謝各位朋友的蒞臨、指導、分享，期待下次再會!